少し見づらいのですが、何かが存在します。メタルの方は何か接着剤のような物が付着し
ていました。樹脂の方はどうもアルミ箔のようなものが着いています。個人的見解ですが、シリコングリスを使用する部分は、カンタイプのトランジスタをヒー
トシンクに装着するときなどが多いのではないでしょうか。その際、絶縁物として「雲母板」が使用されます。カンタイプの金属ケーストランジスタをヒートシ
ンクに装着する場合は、確かに熱に強い絶縁物が必要です。
しかし、CPUの上面の金属部分とヒートシンクのメタル部分に絶縁が必要かというと、私は必要ないと思います。それよりも、シリコングリスの塗布のしす
ぎの方が、万一の通電が起きるという怖いものがあるのではないか、と感じるのです。
ファーストマック社はこの点を考慮して、ペーパー製ですが、CPUとヒートシンクが接する部分のカバーをプリント板に両面テープで貼り付けてあります
し、あらかじめ熱伝導剤が塗布されていることから、この関係を熟知したエンジニアが作っている、とは私の考えすぎでしょうか。
特に、樹脂製のヒートシンクはアルミ箔をゴムテープのようなもので貼り付けてありましたから、ダイレクトで大丈夫と判断して、この部分を清掃して、ダイ
レクトでシリコングリスを塗布して装着することとしました。